一种基于共轭微孔聚合物导电浆料及其制备方法与应用.pdfVIP

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  • 2023-11-11 发布于四川
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一种基于共轭微孔聚合物导电浆料及其制备方法与应用.pdf

本发明实施例涉及一种基于共轭微孔聚合物导电浆料及其制备方法与应用。基于共轭微孔聚合物导电浆料包括:热解活化共轭微孔聚合物、水、导电碳、pH调节剂和改性有机超分散剂;具体由共轭微孔聚合物在一定条件下进行热解和活化后形成所述热解活化共轭微孔聚合物,与水、导电碳、pH调节剂、改性有机超分散剂进行混合分散后得;所述共轭微孔聚合物以1,3,5‑三乙炔基苯为单体,经催化剂催化的Sonogashira‑Hagihara偶联自聚反应得到。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117038978 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202311059054.0 (22)申请日 2023.08.21 (71)申请人 湖州南木纳米科技

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