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制造倒装芯片微发光二极管的方法.pdfVIP

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  • 2023-11-11 发布于四川
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制造倒装芯片微发光二极管的方法.pdf

    一种微发光二极管(uLED)器件，包括：台面，包括：包括n型层、有源层和p型层的多个半导体层，接触p型层的p型接触层；接触n型层的第一侧壁的阴极；第一电介质材料区域，其将p型接触层、有源层、和p型层的第一侧壁与阴极绝缘；接触p型接触层的顶表面的阳极；以及第二电介质材料区域，其将有源层、p型层的第二侧壁、和n型层的第二侧壁与阳极绝缘。与n型层的第一侧壁和第二侧壁相比，p型接触层的顶表面具有不同的平面取向。还提供了制造和使用uLED器件的方法。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117043968 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202180092637.6 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公

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