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具有多个顶侧连接的双侧芯片堆叠组合件.pdfVIP

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  • 2023-11-11 发布于四川
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具有多个顶侧连接的双侧芯片堆叠组合件.pdf

    芯片堆叠组合件使用单块金属多层连接器来接合芯片的顶侧上的不同高度处的连接，且在所述组合件的顶部顶部上提供较大稳固的连接表面。多个多层连接器能够用于提供多个顶侧连接，例如在共源共栅芯片堆叠组合件中提供多栅极、电流感测和/或开尔文连接中的一个或多个。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117043941 A (43)申请公布日 2023.11.10 (21)申请号 202180092825.9 (74)专利代理机构 中国贸促会专利商标事务所

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