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CHIP OUT PQ2000-11
不良名称 CHIP OUT 发生工程 Sawing SPEC
1. [7.3.1]
1) 活动范围划痕不良是最外端氧
化膜往里1mil以上划痕是不良
不管划痕的方向如何 以上划
2) 3mil
痕是不良但是, 产品是
. CHIP BIZ
CHIP OUT OR CRACK 超过PAD
氧化膜线以上是不良最外端氧化膜
里面有METAL LINE时超过METAL
LINE是不良
CUSTOMER RECEIPT CEFECT QTY AFFECTED QTY LOSSING PKG PROCESS
1
CHIP CRACK PQ2000-11
不良名称 CHIP CRACK 发生工程 Sawing SPEC
1. [7.3.1]
1)
活动范围划痕不良是最外端氧
化膜往里1mil以上划痕是不良
2)
不管划痕的方向如何3mil以上划
痕是不良.但是,CHIP BIZ 产品
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