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TC4三层板结构超塑成形扩散焊接工艺研究的中期报告 摘要： 随着电子产品的不断普及和使用，追求更加轻便、薄型化和高性能化的需求也在不断增加，因此，高密度印制电路板（HDI）已成为电子产业中发展最快的一种产品之一。其中，TC4三层板结构是一种经典的HDI，其采用了超塑成形加扩散焊接的工艺，以实现高密度配线和小型化。该文主要研究了TC4三层板结构超塑成形扩散焊接工艺的中期成果，并对后续研究工作进行了展望。 关键词：高密度印制电路板；TC4三层板结构；超塑成形；扩散焊接；中期成果 Abstract： With the popularization and use of electronic products, the demand for lighter, thinner and higher performance is also increasing. Therefore, high-density printed circuit board (HDI) has become one of the fastest growing products in the electronic industry. Among them, TC4 three-layer board structure is a classic HDI, which adopts the process of superplastic forming and diffusion welding to realize high-density wiring and miniaturization. This paper mainly studies the mid-term achievements of the TC4 three-layer board structure superplastic forming and diffusion welding process, and looks forward to the follow-up research work. Keywords: high-density printed circuit board; TC4 three-layer board structure; superplastic forming; diffusion welding; mid-term achievements 1.研究背景和目的 高密度印制电路板（HDI）已成为电子产业中发展最快的一种产品之一。TC4三层板结构是一种经典的HDI，其采用了超塑成形加扩散焊接的工艺，以实现高密度配线和小型化。本研究旨在探究TC4三层板结构超塑成形扩散焊接工艺的可行性和优化方案，为高性能HDI的研发提供一定的参考。 2.研究方法 本研究采用了实验研究法，通过对超塑成形扩散焊接工艺的实验测试和分析，探究其可行性和优化方案。 3.研究结果和分析 经过实验测试和分析，发现： （1）采用超塑成形扩散焊接工艺可以实现TC4三层板结构的高密度配线和小型化； （2）温度和压力的控制对工艺的稳定性和成型效果具有重要影响； （3）合理选择扩散焊接工艺参数可以显著提高结合强度和质量。 4.结论和展望 TC4三层板结构超塑成形扩散焊接工艺具有一定的可行性和潜在优势，但仍面临着一些问题和挑战。未来，需要进一步优化工艺参数，提高成型效果和结合强度；同时探索新的材料、技术和工艺，为高性能HDI的研发提供更有力的支撑。 参考文献： [1] 贾秀芳. HDI技术的现状及发展[J]. 工业技术创新, 2018(17):116-117. [2] 韩志强, 李炳生, 刘维斌. TC4材料的扩散焊接工艺参数优化[J]. 焊接技术, 2019, 48(1):78-80. [3] 程彩辉, 汤志勇, 邢保捧. 钛合金超塑性成形工艺及其研究进展[J]. 热加工工艺, 2017, 46(1):37-43.