波峰焊PCBA外观检验和补焊作业指导书.docVIP

好好学习社区 更多优惠资料下载： 德信诚培训网 波峰焊PCBA外观检验和补焊作业指导书 （ISO45001-2018/ISO9001-2015） 目的： 为了避免将不合格波峰焊产品流到下工序，特规定了检验波峰焊PCBA的外观和焊接质量的标准和要求。 适用范围： 适用于产品经过波峰焊接后的半成品检验和补焊工序。 设备、工具、材料： 2.1设备：显微镜； 2.2工具：恒温电烙铁、各型号匹配的焊接工装； 2.3材料：待检验/待补焊产品、产品对应的吸塑盘、无铅锡丝。 4、准备工作： 4.1作业前按要求戴好防静电手环和洁净手(指)套； 4.2准备好专用周转吸塑盘、周转卡板。 5、质量要求和补焊方法： 5.1： A、元器件（三极管、二极管、电容、模块插片等）引脚未插到位； B、元器件成型时引脚长短不一。 补焊： 用电烙铁加热焊点，将引脚压到位，并加锡修复焊点； 更换引脚OK的元器件。 引脚未插到位 引脚未插到位 5.2： A、检查元器件的引脚（特别是较多焊点的产品）无连锡现象。 补焊： A、用电烙铁将连锡焊点重新加热，去除多余的锡，并加锡修复焊点。 连锡 连锡 5.3： A、检查引脚无空洞、空缺、气孔、针孔等不良现象 补焊： A、用电烙铁加热不良焊点，加锡修复焊点。 空洞 空洞 5.4： A、检查引脚无不沾锡现象。 补焊： A、用电烙铁加锡将引脚重新焊于PCB板上，