晶片的加工方法和激光照射装置.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.68万字
约 16页
2023-11-18 发布于四川
举报
版权申诉

晶片的加工方法和激光照射装置.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供晶片的加工方法和激光照射装置，即使在照射激光光线而去除层叠于分割预定线的功能层的情况下，也不会在分割预定线的宽度方向的两侧形成以剖面观察时呈像牙那样的锐角的深槽，品质不会劣化。激光照射装置包含：光斑成形器，其将激光光线的光斑细长地成形并且将激光光线的直线偏振光的偏光方向定位于光斑的长边的方向；以及光斑控制器，其对将光斑的长边定位于分割预定线的宽度方向而形成的凹部的倾斜面定位P偏振光，并且将该光斑的短边定位于加工方向。晶片的加工方法的功能层去除工序使用该激光照射装置向分割预定线照射激光而

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117080164 A (43)申请公布日 2023.11.17 (21)申请号 202310531458.9 B23K 26/06 (2014.01)