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本发明公开了一种铜铝高分子扩散焊接工艺，涉及到铜铝高分子焊接领域，包括以下具体步骤：S1、材料打磨，取铜片和铝片各一块，使用记号笔对铝片和铜片的待打磨位置进行标记，再使用打磨机对铜片和铝片的待打磨位置进行打磨，去除其表面的杂质，能够使铜片和铝片的焊接面保持光洁，避免杂质影响焊接效果；S2、材料装夹，将S1中打磨后的铜片和铝片放入高分子焊接机中，并使铜片和铝片的待焊接位置对齐。本发明采用高分子扩散焊接方式对铜片和铝片进行焊接，焊接时，能够使铜片和铝片的分子相互扩散和渗透，从而使得铜片和铝片相互焊接
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117066669 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202311192475.0
(22)申请日 2023.09.15
(71)申请人 深圳市泰瑞琦五金
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