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- 2023-11-18 发布于四川
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本申请涉及一种光纤阵列的光学封装方法及光纤阵列芯片光学封装结构。其中，光纤阵列的光学封装方法包括：提供光纤阵列、紫外光源与芯片，所述光纤阵列内包括至少两条光纤通道；将所述紫外光源与至少部分所述光纤通道相连接；将所述光纤阵列与所述芯片耦合，并在所述光纤阵列与所述芯片的耦合处设置紫外胶，所述紫外胶被配置为受到紫外光照射后固化；开启所述紫外光源使所述紫外胶固化。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117075255 A
(43)申请公布日 2023.11.17
(21)申请号 202310001388.6
(22)申请日 2023.01.03
(71)申请人 之江实验室
地址 311121
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