IPD管理流程-专项设计说明书模板.docVIP

第PAGE26页, 共 NUMPAGES \* Arabic 26页 产品名称 密级 机密 产品版本 共 NUMPAGES 16页 XX设计说明书 拟制 日期 yyyy-mm-dd 审核 日期 yyyy-mm-dd 批准 日期 yyyy-mm-dd 目 录 TOC \o 1-3 \h \z 1 简介 8 1.1 范围 8 1.2 文档结构 8 1.3 假设和约束 8 2 可迁移性设计 8 3 产品环境适应性设计 8 4 电磁兼容设计 9 5 防雷设计 9 5.1 接地设计 9 6 电缆设计 9 6.1 系统电缆连接图 10 6.2 供、配电系统电缆设计 10 6.3 接地系统电缆设计 10 6.4 信号系统电缆设计 10 7 信号完整性设计 10 7.1 系统模块划分 10 7.2 系统互连设计方案 10 7.3 关键总线分析 10 7.4 关键元器件的应用分析 11 7.5 物理实现关键技术分析 11 8 配电及电源设计 11 8.1 供电系统总体结构 11 8.1.1 供电系统结构设计 11 8.1.2 供电系统总体性能特征指标 Overall Performance Feature Indices of Power Supply 11 8.1.3 电源系统散热总体设计 11 8.1.4 说明供电系统安规设计 11 8.2 配电及电源功能单元硬件设计 12 8.2.1 电源模块规格 12 8.2.2 配电单元 12 8.2.3 防雷单元 12 8.2.4 后备电源 12 8.2.5 电源监控 12 8.2.6 内外部接口和信号定义 13 8.3 配电及电源系统可靠性设计与分析 13 9 监控系统设计 13 9.1 整机监控系统设计 13 9.1.1 系统监控逻辑框图 13 9.1.2 监控总线及软件协议 13 9.2 环境监控设计 13 9.3 整机电源监控设计 14 9.3.1 电源状态的监控 14 9.3.2 电池的管理 14 9.4 风扇监控设计 14 9.5 其他设备监控 14 9.6 监控系统人机接口设计 14 10 单板热设计 14 10.1 关键器件热性能参数 14 10.2 产品单板及系统配置功耗 14 10.3 关键器件工作温度范围 14 11 单板的三防设计 14 12 工业设计 15 12.1 产品PI形象定位描述 15 12.2 标识系统与视觉传达 15 12.2.1 标识系统要求 15 12.2.2 视觉传达设计 17 12.3 客户特殊需求的实现方式 17 13 结构设计 17 13.1 结构设计基本设计思想 17 13.2 结构详细描述 17 13.2.1 系统结构配置 17 13.2.2 结构设计标准及外形尺寸 17 13.2.3 工程安装设计描述 17 13.2.4 包装运输设计描述 18 13.2.5 热设计描述 18 13.2.6 噪声控制设计描述 19 13.2.7 三防（防霉、防潮、防盐雾）设计描述 19 13.2.8 防护设计描述 19 13.2.9 结构安全设计描述 20 13.2.10 结构屏蔽设计描述 20 13.2.11 可维护性要求及设计描述 20 13.2.12 整机可装配性设计及走线工艺要求及描述 21 14 环保设计 21 14.1 节能设计 21 14.2 法规符合性 21 14.3 无铅单板工艺 21 14.4 可回收性设计 21 15 成本分析 22 15.1 典型配置下的成本构成(分解到关键器件/部件) 22 15.1.1 产品成本分析 22 15.1.2 单板成本估算 23 15.2 其它配置下的成本分析 23 15.3 不同配置的成本曲线 24 15.4 成本设计 24 15.4.1 归一化： 24 15.4.2 CBB： 24 15.4.3 大平台，小定制： 25 15.4.4 制造成本设计： 25 15.4.5 物流成本设计 25 15.4.6 工程成本设计 25 15.4.7 维护成本设计 25 16 备注和附录 25  表目录 TOC \t Table Description \c 表