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用于封装半导体设备的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物封装的半导体设备.pdfVIP

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  • 2023-11-18 发布于四川
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用于封装半导体设备的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物封装的半导体设备.pdf

    本发明的用于封装半导体设备的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、无机填料和防爆剂，其中无机填料包含第一无机填料，该第一无机填料包含以化学式1表示的钡‑钛‑钇氧化物。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 111527145 A (43)申请公布日 2020.08.11 (21)申请号 20188

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