全表面组装制程设计 微课程脚本.docVIP

资源建设模板（三）——微课程脚本模板 片长： 6分钟 （读一遍，计算时间） 建议解说词字数：3～4字/秒 微课程名称 全表面组装制程设计 脚本撰写人 学校 电话 所属模块/单元 模块一 SMT生产准备 单元二 SMT制程设计 课程结构 （以下仅供参考，根据课程特点确定） 解说词（字幕） （要求连贯、完整、口语化；可加序号，与媒体形式一一对应） 建议媒体形式 （出镜、动画、微视频、PPT；可加序号，与解说词序号一一对应） 可提供素材 备注 开场 大家好，今天我们一起来学习全表面组装制程设计，首先请大家看一段视频 PPT1出境 案例导入 /play-5c521312e4b0c23e2843626200000000.html PPT2 全部 知识点/技能点讲解 那么全表面组装方式适用于哪些产品呢？今天我们就一起来走进全表面组装制程，学习全表面组装含义与其流程。 PPT3+ PPT4 所谓全表面组装是指在待组装的PCB上仅有表面贴装元器件一种类型，而无通孔插装元件。 根据表面贴装元器件分布在PCB的一面还是双面，又分为单面组装和双面组装。 PPT5 现在我们看到的这两个产品上，装配的都是表面组装元器件，所以它们的组装方式都属于全表面组装 PPT6 下面我们学习全表面组装制程的工艺流程设计 PPT7 工艺流程的设计须满足以下原则： 满足产品质量要求 现有生产设备满足