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一种用于半导体封装的光热双固胶黏剂及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-11-22 发布于四川
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一种用于半导体封装的光热双固胶黏剂及其制备方法.pdf

    本发明涉及胶黏剂技术领域，尤其涉及IPCC09J163领域，更具体的，涉及一种用于半导体封装的光热双固胶黏剂及其制备方法。按重量份计，组分包括：合成单体80‑96份，聚氨酯丙烯酸酯预聚物3‑7份，光引发剂0.05‑0.5份，热引发剂0.01‑0.2份，助剂0.05‑0.5份。所述合成单体包括软单体，硬单体，功能单体，所述软单体，硬单体，功能单体的重量比为(60‑80)：(15‑30)：(1‑5)，可有效提高胶黏剂的耐高温性能；所述光引发剂与热引发剂的重量比为(3‑5)：1，可有效控制固化过程

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117089299 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202311111627.X C08F 212/08 (2006.01)

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