1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种基于异质封装的成像电学双模探测芯片.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约6.79千字
  • 约 7页
  • 2023-11-22 发布于四川
  • 举报

一种基于异质封装的成像电学双模探测芯片.pdf

    本发明公布了一种基于异质封装的成像电学双模探测芯片，其特征在于，包括成像芯片、微电极阵列、引线、触点、封装管壳；所述成像芯片和微电极阵列的触点通过异质封装的方式连接到封装管壳。其显著优势在于，避免了流片设计和二次加工的复杂过程，同时封装的灵活性使得可以根据应用场景的需求调整微电极阵列的尺寸、布局和间距，以更好的适应需求。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117096113 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202310619065.3 (22)申请日 2023.05.29 (71)申请人 南京大学 地址 210023

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >