一种微同轴与芯片互连装置.pdfVIP

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2023-11-22 发布于四川
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一种微同轴与芯片互连装置.pdf

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本发明涉及一种微同轴与芯片互连装置，属于微同轴技术领域，解决了现有的装置存在电感、性能不佳、不利于小型化的问题。该装置包括衬底、多个微同轴结构和芯片；衬底上设置有凹槽，多个微同轴结构依次排列于凹槽内；微同轴结构包括外导体和与外导体同轴的内导体，外导体设置有贯穿两端的空腔，内导体位于空腔内，且内导体延伸至外导体两端；两个相邻外导体相对端的两侧设置有台阶，台阶上表面与内导体上表面在同一平面上；芯片上设置有分别与两个相邻微同轴结构中相对端的台阶、内导体一一对应的电极，芯片设置有电极的一面朝下，电极与台

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117096123 A (43)申请公布日 2023.11.21 (21)申请号 202210518639.3 (22)申请日 2022.05.13 (71)申请人中国科学院微电子研究所地址 1