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制痕方法、制痕装置及极片制造系统.pdfVIP

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  • 2023-11-25 发布于四川
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制痕方法、制痕装置及极片制造系统.pdf

    本申请提供了一种制痕方法、制痕装置及极片制造系统，涉及极片制造技术领域。制痕方法，包括：提供基材；遮挡所述基材沿其厚度方向的第一表面的局部区域并对所述第一表面进行涂布，以在所述局部区域形成痕迹线。将基材的厚度方向的第一表面的局部区域遮挡，对第一表面涂布时，则被遮挡的区域不会被涂覆有涂层，以使局部区域形成痕迹线。通过遮挡局部区域以使被遮挡的局部区域不能被涂布的方式形成痕迹线，制痕过程中不存在用激光制痕时产生的热影响区，不会对涂层质量产生影响，能够提高制痕质量。且制痕效率较高及制痕成本较低。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117101993 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202210530763.1 H01M 4/04 (2006.01) (22)申请日 2022.05.1

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