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- 2023-11-25 发布于四川
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本发明涉及半导体工艺技术领域，本发明公开了封装件表面溢胶去除装置，包括：基座；夹料机构，夹料机构包括夹带以及夹件，夹带在基座上运转，夹件设在夹带上，夹件用于夹持封装件；上料机构，上料机构设在基座上，上料机构用于将封装件输送至夹带处；水刀机构，水刀机构朝向夹带输出高压水以去除封装件的溢胶。本发明提供了封装件表面溢胶去除装置，通过上料机构实现封装件的自动上料，通过夹料机构使封装件固定在夹带上，然后通过水刀机构输出的高压水喷射封装件，使封装件边缘的溢胶受冲压而被去除，由此实现了封装件溢胶的自动去除，无
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117103551 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311374314.3
(22)申请日 2023.10.23
(71)申请人 佛山市蓝箭电子股份有限公司
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