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本发明公开了一种多层瓷介电容器，涉及电子器件技术领域，其技术方案要点是：包括陶瓷体和分别位于陶瓷体两个端面上的第一端电极和第二端电极；所述陶瓷体内部设有在竖直方向交替排列以及在水平方向错位设置的第一内电极和第二内电极，第一内电极与第二端电极相连接，第二内电极与第一端电极相连接；所述第一内电极和第二内电极均包括主要部和至少一个附加部，附加部与陶瓷体的侧面相连接，且附加部在陶瓷体的侧面外露。本发明中的电极由主要部和附加部组成，主要部接近或直接满足电容的容量设计需求，附加部与陶瓷体相连接，附加部在切块
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117116660 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311137326.4
(22)申请日 2023.09.05
(71)申请人 成都宏科电子科技有限公司
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