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印刷电路板叠加钻铣的加工工艺.pdfVIP

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  • 2023-11-25 发布于四川
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印刷电路板叠加钻铣的加工工艺.pdf

    本发明公开了印刷电路板叠加钻铣的加工工艺，涉及电路板加工技术领域，具体为印刷电路板叠加钻铣的加工工艺具体步骤如下：S1、将上盖板、电路板以及垫板叠合，并对电路板的上下表面进行清洁处理，避免夹杂其他杂质，同时对三者的两侧边缘进行固定夹紧；S2、根据电路板的具体加工工艺以及钻孔的大小尺寸安装预钻孔刀。该印刷电路板叠加钻铣的加工工艺，立铣刀避免了材料偏移变形，毛刺问题得到了很好的解决，提高了电路板钻孔的合格率；并对电路板开孔处的内表面进行润湿操作；对电路板开孔处内表面进行刷洗操作利用混压在内层的垫板钻

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117119694 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311374238.6 (22)申请日 2023.10.23 (71)申请人 四川英创力电子科技股份有限公司 地

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