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本发明公开基于电容耦合的小型化多功能可重构开关芯片，属于基本电子电路的技术领域。该开关芯片包括J‑1个开关臂、J个射频端口，第一射频端口经输入匹配电路与支路电感的一端连接，支路电感的另一端接地，每个开关臂的输入端均与输入匹配电路和支路电感的连接点相连，每个开关臂的输出端连接一个射频端口，每个开关臂至少包含一个并联谐振单元，并联谐振单元通过级间耦合电感相连。本发明采用电容耦合结构实现片上谐振，通过控制晶体管栅极的高低电平来实现开关、功分器、关断等多种功能的可重构芯片，极大缩小芯片面积。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117118420 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311105778.4
(22)申请日 2023.08.30
(71)申请人 南京邮电大学
地址 210046
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