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- 2023-11-25 发布于四川
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本实用新型公开一种芯片散热装置和芯片散热系统，其中芯片散热装置包括主体、两导热件；主体其上设有贯穿所述主体两端的容置腔，两导热件均与所述主体活动连接，两所述导热件中的一者位于所述容置腔内并与所述主体的一面贴合，另一者位于所述容置腔外，其中，两所述导热件中的一者设有液冷通道，所述液冷通道的两端分别设有进液口和出液口，两所述导热件可更换位置，以使两所述导热件中的一者位于所述容置腔外，另一者位于所述容置腔内并与所述主体的一面贴合。本实用新型技术方案的芯片散热装置通用性更好。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220087764 U
(45)授权公告日 2023.11.24
(21)申请号 202320777143.8
(22)申请日 2023.04.10
(73)专利权人 成都佰维存储科技有限公司
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