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发明公开了一种LED倒装芯片固晶、激光焊接及点胶的工艺方法，包括：控制器控制X‑Y运动控制台移动，使电路板进入固晶设备的视野中心位置，实现对电路上焊盘位置进行点助焊剂或锡膏操作，并将LED倒装芯片贴装在焊盘位置；设定完成固晶后未焊接的LED倒装芯片及相关电路的图像模板；设置LED倒装芯片的位置参数；调节激光器使两个激光源同步指示光斑对称照射在LED倒装芯片正负极焊盘边缘外侧电路上；通过电路将热能传递至焊盘位置，完成激光焊接；控制器使用与激光焊接相同的图像模板控制点胶设备对已完成激光焊接的LED倒
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117117059 A
(43)申请公布日 2023.11.24
(21)申请号 202311101544.2 H01L 33/54 (2010.01)
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