(芯片设计)半导体中的材料、硅片制作流程.pdfVIP

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  • 2023-11-27 发布于广东
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(芯片设计)半导体中的材料、硅片制作流程.pdf

第二章 半导体材料特性 1 第 1 页 共 56 页 提纲 2.1 原子结构 2.2 化学键 2.3 材料分类 2.4 硅 2.5 可选择的半导体材料 2.6 新型半导体电子与光电材料 2 第 2 页 共 56 页 2.1 原子结构 原子由三种不同的粒子构成:中性中子和带正电的质子 组成原子核,以及围绕原子核旋转的带负电核的电子,质子 与电子 相等呈现中性。 图2.1 碳原子的基本模型

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