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- 2023-11-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种降低CPU接触热阻的冷板贴合结构，具体涉及冷板贴合技术领域，包括铝合金板，所述铝合金板顶部开设有安装槽，所述安装槽内放置有CPU，所述铝合金板顶部设有第一铜板，所述第一铜板顶部开设有凹槽，所述凹槽内设有第二铜板，所述第一铜板与铝合金板之间设有四组导热组件，用于提高CPU的导热速度，每组导热组件均包括三个铜管。本实用新型通过在第一铜板和铝合金板之间设置十二个铜管，大大加快CPU的散热速度，在第一铜板底部嵌槽内涂抹有导热硅胶，导热硅胶与CPU顶部表面接触，降低CPU与第一铜板之间
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 220105653 U
(45)授权公告日 2023.11.28
(21)申请号 202321557101.X
(22)申请日 2023.06.19
(73)专利权人 上海热普电子科技有限公司
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