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工学硕士学位论文 芯片互连用低温低压铜-铜烧结键合技术研 究 肖宇博 哈尔滨理工大学 2022 年3 月 万方数据 国内图书分类号：TG454 工学硕士学位论文 芯片互连用低温低压铜-铜烧结键合技术研 究 硕士研究生：肖宇博 导 师：刘洋 申请学位级别：工学硕士 学 科、专 业：材料加工工程 所 在 单 位：材料科学与化学工程学院 答 辩 日 期：2022 年3 月 授予学位单位 ：哈尔滨理工大学 万方数据 Classified Index ：TG454 Dissertation for the Master Degree in Engineering Research on low temperature and low pressure Cu-Cu sintering bonding technology for die-attachment Candidate ： XiaoYubo Supervisor ： Liu Yang Academic Degree Applied for ： Master of Engineering Speciality ： Material Processing Engineering Date of Oral Examination ： March, 2022 Harbin University of Science and University ： Technology 万方数据 哈尔滨理工大学学位论文原创性声明 本人郑重声明：此处所提交的学位论文《芯片互连用低温低压铜-铜烧结 键合技术研究》，是本人在导师指导下，在哈尔滨理工大学攻读学位期间独立 进行研究工作所取得的成果。据本人所知，论文中除已注明部分外不包含他人 已发表或撰写过的研究成果。对本文研究工作做出贡献的个人和集体，均已在 文中以明确方式注明。本声明的法律结果将完全由本人承担。 作者签名：肖宇博 日期：2022 年 3 月30 日 哈尔滨理工大学学位论文使用授权书 《芯片互连用低温低压铜-铜烧结键合技术研究》系本人在哈尔滨理工大 学攻读学位期间在导师指导下完成的学位论文。本论文的研究成果归哈尔滨理 工大学所有，本论文的研究内容不得以其它单位的名义发表。本