电镀铜(锡)工艺（96页）.pptxVIP

电话:0769-2290483 传真:0769-2290480 手机:013926830569 邮编:523127 产品项目经理 地址 :东莞市附城同沙管理区古二村 Email :JJZhu@ Shipley 电 镀 铜 / 锡 工 艺 ----苏州金像电子有限公司培训专用 希普励(东莞)化工有限公司 Nov. 2001 工业安全 通孔横截面模型 盲孔横截面模型 n 铜的特性 – 铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当 量1. 186克/安时. – 铜具有良好的导电性和良好的机械性能. – 铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合 ,从而获得镀层间的良好结合力. 电镀铜工艺 电镀铜工艺的功能 n 电镀铜工艺 – 在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜, 以提供足够的导电 性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷. 电镀铜工艺的功能 n 电镀铜层的作用 – 作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米, 称为加厚铜. – 作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀 铜. （1） 鍍層均勻 、細致 、平整 、無麻點 、無針孔 ， 有良好外 觀的光亮或半光亮鍍層。 （2） 鍍層厚度均勻 ， 板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接 近1： 1。 （3） 鍍層與銅基體結合牢固 ， 在鍍後和後續工序的加工過程 中 ， 不會出現起泡 、起皮等現象。 （4） 鍍層導電性好 （5） 鍍層柔軟性好 ， 延伸率不低于10% ， 抗張強度20-50Kg/mm2 , 以保證在後工序波峰焊和熱風整平時 ， 不至于固環氧樹脂 基材上銅鍍層的膨脹系數不同導致鍍銅層産生縱向斷裂 （環氧樹脂膨脹系數12.8 10-5 /℃ ,銅的膨脹系數0.68 10-5 /℃) 对铜镀层的基本要求 对镀铜液的基本要求 （1） 有良好的分散能力和深鍍能力 ， 即使在很低的電流 密度下 ， 也能得到均勻細致的鍍層 ， 以保證在印制 板的板厚孔徑比較大時 ， 仍能達Ts:Th接近1： 1。 （2） 電流密度範圍寬 ， 如在赫爾槽2A下 ， 全板鍍層均勻 一致。 （3） 鍍液穩定 ， 便于維護 ， 對雜質的容忍性高 ， 對溫度 的容忍性高。 （4） 鍍液對覆銅箔板無傷害 电镀液组成(H2O+Cu SO4 .5H2O+H2 SO4 +Cl-+添加剂) Cu Cu2+ + 2e- Cu2+ + 2e- Cu 电镀铜的原理 阴极 (受镀物件) 电镀上铜层 离子交换 镀槽 阳极 .- + - ne - ne 副反應 Cu2+ + e Cu＋ 。 Cu2+ / Cu ＋ = +0. 15V Cu+ + e Cu 。 Cu+ / Cu = +0.51V 陽極： Cu -2e Cu2+ Cu - e Cu+ 電極反應 硫酸鹽酸性鍍標銅准 電理位 陰極： Cu2+ +2e Cu 。 Cu2+ / Cu = +0.34V 2Cu+ + 1/2O2 + 2H+ 2Cu2+ + H2O 2Cu+ + 2 H2O 2CuOH + 2H+ 2Cu+ Cu2+ + Cu Cu2O + H2O 副反應 酸性鍍銅液各成分及特性簡介 酸性鍍銅液成分 — 硫酸銅（Cu SO4. 5H2O) — 硫酸 (H2SO4) — 氯離子（Cl-) — 添加劑 — H2SO4 ： 主要作用是提高鍍液導電性能 ， 提高通孔電鍍的均勻性。 — Cl- ： 主要作用是幫助陽極溶解 ， 協助改善銅的析出 ， 結晶。 — 添加劑 ： 主要作用是改善均鍍和深鍍性能 ， 改善鍍層結晶細密性。 酸性鍍銅液各成分功能 — Cu SO4. 5H2O ： 主要作用是提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力 酸性鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響 — Cu SO4. 5H2O ： 濃度太低 ， 高電流區鍍層易燒焦； 濃度太高 ， 鍍液分散能力會降低。 — H2SO4 ： 濃度太低 ， 溶液導電性差 ， 鍍液分散能力差。 濃度太高 ， 降低Cu2+的遷移率 ， 電流效率反而降低 ， 並對銅 鍍層的延伸率不利。 — Cl-