一种功率半导体模块封装结构及其封装工艺、封装装置.pdfVIP

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2023-12-02 发布于四川
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一种功率半导体模块封装结构及其封装工艺、封装装置.pdf

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本发明实施例提供了一种功率半导体模块封装结构及其封装工艺、封装装置。该封装工艺基于待封装功率半导体的预设布局参数，在目标散热板上加工出封装底座；利用目标塑封材料对封装底座进行塑封处理，以在目标散热板上形成第一塑封层；在第一塑封层上进行金属溅射形成金属层，并根据预设基板图案在金属层上进行电镀以形成电路层；将待封装功率半导体的顶面通过金属线与电路层电性键合；利用目标塑封材料对金属层、电路层、待封装功率半导体以及金属线进行塑封处理，以得到封装成品。由于第一塑封层也是由目标塑封材料形成，当功率半导体产生

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117153701 A (43)申请公布日 2023.12.01 (21)申请号 202311204840.5 H01L 23/31 (2006.01)