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本发明公开了一种便于调节半导体芯片切割角度的划片装置，包括机座，机座的内部右侧设有安装腔，安装腔顶部安装有网孔板，网孔板的底部安装有步进电机，步进电机的外侧设有防水壳，防水壳安装在网孔板的底部，步进电机的动力输出端连接有定位装夹座，安装腔在网孔板的下侧安装有过滤板，安装腔的内侧底部安装有水箱，机座的顶部在收纳腔与安装腔之间安装有分隔板，机座的顶部外侧安装有机罩，机罩与分隔板之间在定位装夹座的上侧形成划片腔，划片腔内部安装有第一三轴移动装置，第一三轴移动装置的输出端安装有划片罩，划片罩的一侧安装有
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 117140756 A
(43)申请公布日 2023.12.01
(21)申请号 202311096043.X B28D 7/02 (2006.01)
(22)申请日 2023.08.2
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