《HDI板制造工艺概述》教学课件-.pptxVIP

To :Prepared by : Issued by : Date:Technics of HDIDongguan Yili Circuit Plate Co, Lt1t ■Dongguan Yili Circuit Plate Co, Lt2t随着生产技术的不断演进，电子产品无不趋向轻薄短小的方向发展，今天各种包括移动电话、数码摄录机等微型手提式电子产品都是高密度互连（High Density Interconnect,HDI）技术发展下的应用市场。高密度互连是目前最新的线路板制程技术，通过微孔道的形成，线路板层与层之间能互相连接，而这种高密度互连制程，再配合增层法技术的采用，从而使线路板能实现朝薄和小的方向发展。 相关几个名词Dongguan Yili Circuit Plate Co, Lt3t■1.增层法所谓增层法，是以双面或四面电路板为基础，采纳逐次压合（Sequential Lamination）的观念，于其板外逐次增加线路层，并以非机械钻孔式之盲孔做为增层间的互连，而在部分层次间连通的盲孔（Blind Hole）与埋孔（Buried Hole）,可省下通孔在板面上的占用空间，有限的外层面积尽量用以布线和焊接零件，这就是成为现时最受注目的多层线路板制程技术――－增层法，通常我们叫1+4+1、1+6+1结构等。 2.什么是HDI (High Density Interconnection)●凡非機械鑽孔，孔徑在0.15mm（6mil）以下（大部份為盲孔），孔環（Annular Ring or Pad or Land）之環徑在0.25mm（10mil）以下者，特稱為Microvia微導孔或微孔。 ●凡PCB具有微孔，且接點（Connection）密度在130點/吋2以上，佈線密度（設峽寬Channel為50mil者）在117吋/吋2以上者，稱為HDI類 PCB，其線寬/間距為3mil/3mil或更細更窄。Dongguan Yili Circuit Plate Co, Lt4t 上图PCB最小孔径为0.135mm，线宽为3milDongguan Yili Circuit Plate Co, Lt5t -3.什么是RCCDongguan Yili Circuit Plate Co, Lt6t■■■■■RCC是Resin Coated Copper 的缩写，意为涂树脂铜箔，RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和B阶段树脂组成的，RCC的树脂层应与 FR4之Prepreg相同的工艺性，此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如:(1)高绝缘可靠性的微导通孔可靠性； (2)高玻璃态转化温度 ,即Tg;(3)低介电常数和低吸水率； (4)对铜箔有较高的粘合强度； (5)固化后绝缘层厚度要均匀； DDoonngggguuaann YYiillii CCiirrccuuiitt PPllaattee CCo, Lt7t 配合增层法技术而采用的微孔技术，可造成高密度互连结构的超薄多层线路板，而此种微孔制程技术目前大体可分为三类：一、感光成孔式导孔技术（Photovia）二、乾式电浆蚀孔技术（Plasma Etching）三、激光钻孔技术（Laser Ablation）。Dongguan Yili Circuit Plate Co, Lt8t■其中激光钻孔技术，是近来全球高密度互连线路板业界最关注 的技术发展之一，大体上激光钻孔技术又可分为三类：■二氧化碳激光钻孔（CO2）；■Nd:YAG激光钻孔技术；■准分子激光钻孔技术（Excimer/Excited Dimer）； 雷射光是当“射线”受到外来的刺激，而增大能Dongguan Yili Circuit Plate Co, Lt9t量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收（Absorption）及穿透（Transmission）等三种现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反应，现分述於下： 1.光热烧蚀Photothermal Ablation是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮 的热能，被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分 解物，而将之去除成孔的原理，称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣 渣（甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧 化铜屑），需经后制程Desmear清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。Dongguan Yili Circuit Plate Co, L1t0t 2 .光化裂蚀Photochemical Ablation是指紫外领域所具有的高光子能 量（Photon Energy），可将长键状