焊装SE分析与同步工程.pptVIP

制造技术部焊装工艺科 发布人：刘伟 2023年8月 ;目录; 一〕目前国内自主品牌设计模式：逆向为主 二〕设计及生产存在问题： ◆性能与工艺的验证不充分将导致后期制造的本钱增加与时间周期的延长； ◆不做前期制造工艺同步开发〔按以往车型算〕；产品设变一般在500~800之间，甚至更多；而在筹划良好的制造工艺同步开发后，产品设变将控制在100以内； 一处设变的本钱以平均5万算，制造工艺的同步开发的本钱将在2000万至3500万之间；而频繁的设变使产品投产滞后，整合产品设变及调整设备将用3~6月，按每天十万的延滞费，其间接本钱将在900万至1800万之间； ◆不做前期的冲压、焊装的工艺精确化同步可行性论证， 将不利于模具与夹具，冲压与焊装的定位不统一，将直接导致白车身的调试的周期延长；至少增加两轮试制，即一至二月的时间。 三〕综上，设计部门输入的数据，制造可行性如何？可能有多少产品设计变更？ 解答以上问题就必须进行Design Review〔设计检讨〕即SE分析。;1. 定义 同步工程(SE，Simultaneous Engineering)，又称工艺同步工程或并行 工程。定义如下：“对整个产品开发过程实施同步、一体化设计，促使开发 者始终考虑从概念形成直到用后处置的整个产品生命周期内的所有因素(包 括质量、本钱、进度和用户要求)的一种系统方法。它把目前大多按阶段进 行的跨部门(包括供给商和协作单位)的工作尽可能进行同步作业〞。 2. 分类 同步工程可分为：冲压SE、焊装SE、涂装SE、总装SE和尺寸工程SE。根本上分为三个阶段：概念设计阶段、工程设计阶段和工装招标准备阶段 〔或后工程设计阶段〕。 3.国内、外企业做法 由于同步工程的应用有利于缩短产品的开发周期，提高产品质量，降低生产本钱以及改善制造柔性，近年来在国内外企业产品开发过程中得到了不同程度的应用。;4、同步工程整体概括;三、SE根本知识;1、定位孔;1、定位孔;2、定位销;3、搭接;4、焊点;4、焊点;4、焊点;4、焊点;5、二保焊;6、涂点胶;7、装配;7、装配;7、装配;7、装配;1、SE分析遵循原那么如下： 要考虑外观的美观； 考虑??度〔主要为焊接质量〕； 考虑冲压件成型性； 考虑设备的运行过程； 考虑前后工序； 考虑操作性〔机器人或人工〕； 自动化程度〔自动或手动〕和节拍； 考虑人员重复操作防错标记； 安装件的安装精度和安装方式； 考虑车身各部位的功能； 考虑整车的密封性和轻量化。;2、主要内容：;一〕定位孔和定位面 1、定位孔一般设计成凸台形式，有三作用：a 、加强 b 、防漏或漏液孔 c、改善时小面积更改。 2、定位孔的要求： 1〕垂直于车体线； 2〕越大越好，最好大于φ10； 3〕定位孔的尺寸要统一； 4〕两定位孔间距越大越好，与整个件的尺寸比例大于等于2/3；定位孔间距过小，同样的定位销公差会导致冲压件本身旋转晃动的角度增大，不能保证焊接及装配尺寸。 5〕远离R角〔2mm以上〕 ； 6〕定位孔轴线要相同。如果不同轴线，就必须使用伸缩销，会导致本钱增加，而且轻微的晃动会导致定位不准，公差控制难度增加。;一〕定位面和定位孔 3、焊点与定位点距离要求：locator为19时，焊钳中心至locator中心距离最小为29mm 〔见附图一〕； locator为16时，焊钳中心至locator中心距离最小为27.5mm. 用特殊焊钳，该尺寸允许减小，但会增加费用。 4、定位孔和公差孔〔过孔〕：定位销通过两层板，当两层板贴合或有一定间距时，假设两孔尺寸相同，因公差问题导致孔位遮挡干预，为防止干预，公差孔尺寸必须比定位孔大，当两层板间距小于30mm时，公差孔直径比定位孔直径大3mm，当两层板间距大于或等于30mm时，公差孔直径比定位孔直径大5mm。 5、定位面〔区域〕的要求： 1〕定位面尽可能与CARLINE平行； 2〕设计出控制面； 3〕为保证PANEL平衡，需有好的定位位置。;二〕冲压件的匹配、搭接 1、对于切边：由于冲压、涂装、焊装等站在不同的立场看，故看各方的需要，对于一些成型困难的冲压件，通过开豁口，来实现冲压成型，一般豁口尺寸φ3以下。 2、防止3层板匹配，搭接的情况，遇到三面时，将其中一个搭接面留2.0mm以上的间隙，另设计出与其余两面搭接的面，从而都变成两面搭接的形式。 3、尽量缩小搭接面面积：有NUT，底面必须贴合焊接时，尽量减少搭接面，使非贴合面留有2mm以上的间隙；焊接面必须贴合。 4、防止R角干预情况：如U型面搭接时，U型底面R