晶圆背面金属层附着力的检测方法[发明专利].pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101814450A*

*CN101814450A*

(12)发明专利申请

CN101814450A

(10)申请公布号CN101814450A

(43)申请公布日2010.08.25

(21)申请号201010164930.2

(22)申请日2010.04.29

(71)申请人上海宏力半导体制造有限公司

地址201203上海市张江高科技园区郭守敬

路818号

(72)发明人傅荣颢刘玮荪

(74)专利代理机构上海思微知识产权代理事务

所(普通合伙)31237

代理人郑玮

(51)Int.Cl.

H01L21/66(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

晶圆背面金属层附着力的检测方法

(57)摘要

本发明的晶圆背面金属层附着力的检测方法

包括以下步骤：步骤1，分别在晶圆样品的正面和

背面上淀积金属层；步骤2，在正面和背面均淀积

有金属层的晶圆样品中选择芯粒作被测样品，分

别在所述被测样品的正面和背面上焊接引线；步

骤3，用拉力计拉所述被测样品背面的引线，并记

录所述被测样品拉断前的拉力值；步骤4，对所述

被测样品的断层位置进行分析。本发明的晶圆背

面金属层附着力的检测方法能定量测量出晶圆背

面金属层附着力的大小，且检测方法简单、成本

低。

A

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5

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CN101814450A权利要求书

CN101814453A1/1页

1.一种晶圆背面金属层附着力的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，分别在晶圆样品的正面和背面上淀积金属层；

步骤2，在正面和背面均淀积有金属层的晶圆样品中选择芯粒作被测样品，分别在所述

被测样品的正面和背面上焊接引线；

步骤3，用拉力计拉所述被测样品背面的引线，并记录所述被测样品拉断前的拉力值；

步骤4，对所述被测样品的断层位置进行分析。

2.如权利要求1所述的晶圆背面金属层附着力的检测方法，其特征在于，所述步骤1中

的金属层为一种金属薄膜形成的单金属层。

3.如权利要求1所述的晶圆背面金属层附着力的检测方法，其特征在于，所述步骤1中

的金属层为多种金属薄膜组成的复合金属层。

4.如权利要求1所述的晶圆背面金属层附着力的检测方法，其特征在于，所述步骤2中

采用电烙铁分别在所述被测样品的正面和背面的金属层上涂布焊锡，利用焊锡将所述引线

焊接到所述金属层上。

5.如权利要求1或4所述的晶圆背面金属层附着力的检测方法，其特征在于，所述引线

为铜引线。

6.如权利要求2所述的晶圆背面金属层附着力的检测方法，其特征在于，所述步骤4

中，若所述被测样品的断层位置在晶圆材料上，则表明晶圆背面金属层与晶圆表面之间的

附着力非常理想；若所述被测样品的断层位置在晶圆材料与金属层之间，则表明晶圆背面

金属层与晶圆表面之间的附着力有待优化，所述拉力计测得的所述被测样品拉断前的拉力

值等于晶圆背面金属层与晶圆表面之间附着力的大小。

7.如权利要求3所述的晶圆背面金属层附着力的检测方法，其特征在于，所述步骤