板结构但与工艺 .pptxVIP

一、电子管时代的电路

电子管缺点：体积大、重量重、耗电高，使用导线连接

二、较早期的电气连接

早期的电路连接是靠导线来实现电子器件之间的连接。

弊端：1、功能强大的电路

导线排布混乱2、性能稳定性差

3、故障率高等

三、第一块印刷电路板的诞生

印制电路板诞生：奥地利人保罗爱斯勒在1936年在一台收音机内采用了印刷电路板。 （单面板）

四、印刷电路板升级

交叉点怎么办？

单面板不能完成布线，所以双面板应运而生啦！

五、印刷电路板再升级

为什么又升级？

随着电路板集成的提高，双面板也难以实现布线。多层板就应运而生了。

六、多层板的层叠结构

七、双层板的生产工艺

打印PCB图到转印纸上

敷铜板下料并进行前期处理

转印

腐蚀

钻孔

表面涂防护层

八、多层板的流程

开料 3、4层内层图形转移 2、5层层压

孔金属化 电镀铜 2、5层1、6层层压 钻激光孔

钻机械埋孔内层图形转移钻机械通孔刷

电镀 外层图形转 阻焊印

字符印刷

外形加工

九、常用的软件功能

protel99SE操作介绍

最初电路图

在protel99SE上绘制出的电路图

元器件封装的定义

电路图转化

布线完成后的效果

在电路板上的效果

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