JEDEC JESD22-B113B：2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 完整英文电子版（24页）.pdfVIP

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JEDEC

STANDARD

BoardLevelCyclicBendTestMethod

forInterconnectReliability

CharacterizationofSMTICsfor

HandheldElectronicProducts

JESD22-B113B

(RevisionofJESD22-B113A,September2012)

AUGUST2018

JEDECSOLIDSTATETECHNOLOGYASSOCIATION

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