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本发明公开一种隔绝互联线的压电声学芯片单元、芯片以及应用，涉及压电声学芯片领域。该压电声学芯片单元包括SOI基片、下电极、压电层和上电极，下电极设置在SOI基片的上方，压电层处于下电极和上电极之间，所述上电极设置在正对压电层的中间区域，在上电极的周圈设置有绝缘层，绝缘层处于正对压电层的边缘区域；在上电极的上方设置有顶部互联线层，顶部互联线层与上电极相连接，顶部互联线层与压电层之间通过绝缘层相隔绝。本发明通过使用绝缘层，并进行合理结构布置等，可有效阻止声学芯片阵列互联线与压电层负电荷区域互联，防止
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117177131A
(43)申请公布日2023.12.05
(21)申请号202311442794.2
(22)申请日2023.11.02
(71)申请人青岛国数信息科技有限公司
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