protel 各个层分析和总结.docx

protel各个层

Mechanical机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构

Keepoutlayer禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的

布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界

Topoverlay顶层丝印层Bottomoverlay底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到

的元件编号和一些字符

Toppaste顶层焊盘层Bottompaste底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂

Topsolder顶层阻焊层Bottomsolder底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层

Drillguide过孔引导层Drilldrawing过孔钻孔层Multiplayer多层：指PCB板的所有层

一、SignalLayers(信号层)

Protel99提供了16个信号层：Top（顶层）、Bottom（底层）和Mid1-Mid14（14个中间层）。

信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top（顶层）和Bottom（底层）两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid（中间布线层）。

二、InternalPlanes(内部电源/接地层)

Protel99提供了Plane1-Plane4（4个内部电源/接地层）。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。

三、MechanicalLayers(机械层)

机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4

（4个机械层）。

四、DrkllLayers(钻孔位置层)

共有2层：“DrillDrawing”和“DrillGuide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

五、SolderMask(阻焊层)

共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。

六、PasteMask(锡膏防护层)

共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。

七、Silkscreen(丝印层)

共有2层：Top（顶层）和Bottom（底层）。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。

八、Other(其它层)

共有8层：“KeepOut（禁止布线层）”、“MultiLayer（设置多层面）”、“Connect（连接层）”“DRCError（错误层）”、2个“VisibleGrid（可视网格层）”“PadHoles（焊盘孔层）”和“ViaHoles（过孔孔层）”。其中有些层是系统自己使用的如VisibleGrid（可视网格层）就是为了设计者在绘图时便于定位。而KeepPut（禁止布线层）是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。

对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是TopLayers（顶层铜箔布线）、BottomLayers（底层铜箔布线）和TopSilkscreen（顶层丝引层）。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

要画裸铜，在直线层里画好后，再在solder层里画一遍，这样就可以了。