PCB检查作业指导书.docx

PCB检验作业指导书

文件编号版本/状态生效日期

MSD-SP-0804

A/02011-11-13

印刷基本清晰，缺划、重影但 √

模糊 目视/ 可辨认可接受。字迹模糊缺划

丝 放大镜 重影不可辨认不接受

印

目视/ 丝印偏位不大于0.5mm，且不

偏位 √

放大镜 影响装配可接受

缺损 目视/

放大镜

√

缺损的宽度不得大于总宽度的

20%

露铜/露镍

目视/放大镜

√

不允许有露铜/露镍

目视/ 1部位≤0.1mm

凸点 放大镜 2部位≤0.2mm

√ 1 1/4H

2目

2

2/4H

凹点/针孔

目视/ 允许两个不大于0.1mm的针孔 √放大镜 或凹点，但不允许露铜、镍

1 1/4H

金 目视/

1、如刮破表面镀层，则以露铜

镀层表面有刮痕，

为判定标准；2、非BOND位镀

手 檫花

指

残铜

放大镜 层可允许两条刮痕，且长度≤

10mm（宽度≤0.2mm）

目视/

√ 如未刮破表面镀

层，则定义为檫花

放大镜

残铜的宽度不影响相邻两金手

√

指间距宽度的20%可接受

变色 目视/

放大镜

1、轻微变色不影响上锡可接

受；2、严重变色，如金面发黑、 √

变红、生锈则不可接受

压伤

铜皮断/

目视/ 金手指压伤露铜露镍不允许，

√

放大镜 不露铜露镍则按凹点标准判定

目视/ 金手指位铜皮翘起与断铜皮均

√

翘起 放大镜

线 目视/

开路

路 万用表

不允许

因制程或人为原因造成的本应

导通的线路或金手指断开的现 √

象均判定为开路

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目视/

短路

万用表

因制程或人为原因造成的本应

断开的线路或金手指连在一起 √

的现象均判定为短路

目视/ 线路缺口不得影响线路宽度的

缺口 √

放大镜 20%

蚀板未净

目视/

蚀板未净是指蚀刻时未将两线

路/PAD之间的铜蚀刻干净的

√

放大镜 现象，蚀板未净的铜宽度不影

响两线路间距的20%可接受

目视/ 金手指外每面可接受2点不大

露铜

放大镜

于0.2m

√

㎡的露铜

渗金/渗油

在镀金或印碳的时候金粉或碳

目视/ 向外扩展的现象称为渗金/渗

√

放大镜 油。渗金/渗油宽度不得大于相

邻两线路间距的20%

1、轻微变色不影响上锡可接

氧化

钻孔不良

孔/铜面

可焊性不良

塞孔/孔内粗糙

目视/

放大镜

目视/放大镜

目视/放大镜

目视

受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受

1、非导通孔不影响装配可接受；2、导通孔：A、允许90°的破坏；B、焊盘与导线的连接处90°的破坏，线宽的减少不超过20%

锡面饱满，导通孔上锡完全，没有不浸润现象，每个PAD缩锡不得超过PAD面积的10%，总缩锡面积不得超过整板面积的10%，不允许有不上锡现象

任何应为空心的空内有导体或非导体造成孔塞均不接受，零件孔内粗糙不超过10%，不露铜，不影响装配、焊接，则可接受，定位孔粗糙影响装配或定位则不接受。

√

√

过回流焊测试可焊性，回流焊参数设

√

置与正常生产时一

致。

√

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目视/

压痕

放大镜

不影响外观的情况下只是表面

的压痕可以接收，不可两面同 √

时有压痕，不可有裂痕

起泡/爆板

破损

基材/阻

焊 异物/

油 脏污

1、PAD、金手指及孔位不接收任何爆板/起泡；2、线路区爆

板/起泡不得跨线路，不得影响

目视 √

线路间距的20%；3、非线路区

每面可接受2点的起泡/爆板，但每点面积不得大于1m㎡

√

基板板边破损不可超过到最近

目视

导线距离的50%或小于2.5mm

板面异物为导体，则不接收，

如为非导体，则以不影响焊接 √

目视

为标准

板弯/板翘

板弯：用手轻按板的四角，使四角均接触平台，用孔规/塞尺量其量大弯曲量即为H1；板翘：用手轻按除板翘位置的另外三个角，使其均接触平台，用孔规/塞尺量取板翘位置最大翘起度即为H2。

塞尺/大理石1、板弯%=H1/边长*100%；

塞尺/大理石

1、板弯%=H1/边长*100%；

2、板翘%=H2/对角线长*100%

3、接受标准：板弯（板翘）≤

√

平台

0.75%，如客户有特殊要求，则

以客户要求为准。

编制： 晓军 审核： 国荣 批准：钟荣