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开发设计工程师岗位职责（精选23篇）

开发设计工程师篇1

工作职责：

（1）负责空调、冷却系统各零部件设计开发，按项目计划完成设

计开发任务；

（2）负责空调、冷却系统零部件相关的验证试验，按项目计划完

成设计验证任务；

（3）负责空调、冷却系统零部件开发过程中的问题整改，以及产

品的设计优化和降成本工作；

（4）负责空调、冷却系统零部件供应商日常工作协调，以及供应

商研发能力评估和能力提升辅导；

（5）负责空调、冷却系统零部件3d数据、2d图纸、产品技术条

件、fmea、dvp、结构图册、维修手册、使用等相关的技术文件编制；

（6）负责空调、冷却系统零部件售后质量问题投诉应对及技术支

持工作。

（7）负责空调、冷却系统零部件的设计规范、测试规范、开发流

程等技术标准文件的编制。

任职资格：

（1）全日制大学本科及以上学历，具有相关汽车产品开发工作的

相关经验，工作年限久者优先；

（2）热能与动力工程、制冷与低温技术、暖通工程、发动机、车

辆工程、机械工程、电气工程等相关专业

（4）了解公司新产品开发制度和文件，熟悉空调系统产品开发相

关流程、方法；

（5）熟练掌握《工程热力学》、《传热学》、《流体力学》、

《制冷技术》、《空调调节》等课程的专业知识；

（6）熟练使用catia、autocad等设计工具，以及office、erp系

统等办公软件；

（7）、具备较好的团队协作能力、执行能力、亲和力、学习能力、

沟通表达能力、协调能力、应变能力、写作能力。

开发设计工程师岗位职责篇2

职位描述：

处理器开发工程师

主要从事基于开放指令集的嵌入式cpu/dsp的设计开发与验证，

保障产品的`快速交付。

岗位职责：

1、从事cpu/dsp的设计与实现；

2、负责模块设计，即完成需求分解形成电路的详细设计，并完成

开发工作；

3、负责模块的验证，保证模块的交付质量；

4、负责模块的时序/功耗/面积的迭代优化；

任职要求：

1、3年以上工作经验精通数字集成电路的基础知识；熟悉计算体

系结构；

2、有cpu/dsp/isp相关模块的设计或者经历；

3、精通verilog，熟悉数字电路设计，具有timing优化、功耗优

化等经验；

4、熟悉一种或多种验证方法学，熟悉芯片验证流程和eda工具；

5、精通c/c++/python语言中的一种或多种；

6、熟悉汇编语言，熟悉perl/tclsh等脚本语言；

开发设计工程师岗位职责篇3

职责描述：

1、提供硬件技术可行性分析和方案设计；

2、制定硬件专业线的研发计划，并推进硬件研发子计划的按时达

成；

3、负责项目硬件方案设计，解决项目研发中的硬件问题，解决试

产来料（电子料）的硬件问题；

4、解决售后硬件设计类问题。

任职要求：

1、全日制本科学历；

2、机械类相关专业；

3、具有良好的沟通及抗压能力。

开发设计工程师岗位职责篇4

1.根据项目开发要求,在电路设计前期参与平台搭建、器件选型;

2.依据项目开发计划,完成原理图设计和pcb设计;

3.按照规范编制设计文档、开发文档和技术文档等相关文件;

4.给相关人员提供相关协作和技术支持,保持良好的沟通与合作;

5.有pcb相关授课经验者优先。

6、负责产品的pcb版图设计,通过相关验证,跟踪pcb生产流程,提

供产品生产和维护技术支持。

7、负责pcb硬件电路设计等相关课程的研发、授课、期末材料归

档、指导等工作。

开发设计工程师岗位职责篇5

1.全面负责研发项目产品结构设计任务。

2.负责结构件新工艺、新技术的评估及引入，满足产品结构性能

要求。

3.负责用CAD等绘图软件产品结构设计、产品外协加工跟踪。

开发设计工程师岗位职责篇6

1.设计有挑战性的模拟电路，比如ADC,