AI终端行业市场前景及投资研究报告:大模型,智能体,端侧算力,AI规模化应用.pdf

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证券研究报告|2023年12月07日

AI终端行业专题超配

从大模型到智能体,端侧算力助力AI规模化应用

核心观点行业研究·行业专题

从大模型到智能体,AIAgent(智能体)爆发元年,点燃新一轮创新周期。目电子·消费电子

前的AI工具大多都是bot(机器人),包括以ChatGPT为代表的LLM(大语言超配·维持评级

模型),都仅是一个应用程序,只有当用户输入特定内容时才会被动反馈。

而AI助手的下一程,将关注AIAgent的构建,以LLM或多模态模型为核心,

具备跨应用、主动、自我升级等特征,成为用户的全能助手。例如联想推出

AITwin,AITwin将建立本地知识库,预测用户的任务和提供自主解决方案,

让设备成为用户的数字延伸。而OpenAI推出的GPTs,构建了通向Agent的

桥梁,未来研发将加速。我们认为,随着AIAgent的成熟,AI应用的规模

化落地势在必行,有望推动新一轮的消费电子创新周期。

AI大模型规模化扩张带来推理算力需求激增,布署端侧算力缓解成本压力。

2023年5月,高通发布《混合AI是AI的未来》,混合AI指终端和云端协

同工作,在适当的场景和时间下分配AI计算的工作负载,以更高效利用资

源。原因在于生成式AI模型大多拥有数十亿级参数,对计算基础设施要求

极高,且AI推理的规模将远高于AI训练,推理成本将随着日活用户数量及

其使用频率的增加而增加,而云端推理的成本掌握在云厂商手中,这将导致

规模化扩展难以持续,因此布署端侧算力是生成式AI规模化扩展至关重要

的一步。

生成式AI与端侧AI先行,智能设备硬件性能升级。“

安迪-比尔定理”

代表着智能终端硬件和软件间螺旋式发展演进关系,一般来讲软件的更新升

级要与硬件资源所匹配。然而,生成式AI快速发展使得AI应用在软件及系

统层面率先作出巨大改变和升级。例如,微软推出Microsoft365Copilot

全面接入AI功能,WindowsCopilot是第一个提供集中生成式AI协助的电

脑平台。端侧AI应用打破了软硬件迭代式演进规律,进而智能设备硬资料:Wind、国信证券经济研究所整理

件性能升级,为此芯片龙头争先推出支持生成式AI的处理器。例如,高通相关研究报告

骁龙XElite专为生成式AI打造,支持端侧运行超130亿参数AI模型;苹《消费电子6月投资策略-AI创新赋能,关注服务器及AIoT产业

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争。4Q23以来,高通、联发科等头部芯片厂均针对性升级了移动平台的AI

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自的手机助手,积极投入新一轮的AIAgen

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