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一种蚀刻因子的测量方法.pdfVIP

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  • 2023-12-09 发布于四川
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一种蚀刻因子的测量方法.pdf

    本发明实施例提供了一种蚀刻因子的测量方法，所述方法包括：根据印制线路板的设计铜厚选取对应厚度的铜箔，将铜箔与承载膜贴合，得到铜箔‑承载膜贴合件，在铜箔‑承载膜贴合件的铜箔面贴上干膜，并进行曝光、显影、蚀刻、退膜，得到待测量样件，采用测量仪器测量待测量样件的线路顶部宽度和线路底部宽度，根据线路顶部宽度、线路底部宽度以及铜箔的厚度，计算印制线路板的蚀刻因子。本发明该方法取消使用覆铜板进行样件制作，同时也不需要再制作切片来测量相关数据，在满足测量要求的前提下，能够快速实现不同铜厚的蚀刻因子的准确测量，

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117191784A

    (43)申请公布日2023.12.08

    (21)申请号202311111990.1

    (22)申请日2023.08.30

    (71)申请人广州安博新能源科技有限公司

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