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纯铜致密体及粉末烧结材料挤扭工艺研究的开题报告

一、研究背景

在当代新材料领域，纯铜致密体及粉末烧结材料因其良好的导电性、导热性和机械性能，被广泛应用于电子器件、电气设备及航空航天等领域。然而，由于其高的成本和难以加工的特性，致密体及粉末烧结材料的应用受到了限制，因此对其加工工艺的研究具有重要的意义。

二、研究目的

本研究旨在通过对纯铜致密体及粉末烧结材料的挤压和扭转加工工艺进行研究，提出一种新的加工方法，使得致密体及粉末烧结材料的加工成本得到降低，同时提高其机械性能和导电性能，扩大其应用范围。

三、研究内容与方法

1、对纯铜致密体及粉末烧结材料进行成分分析和制备工艺研究。

2、设计和制造挤压与扭转复合机，并确定其加工参数和加工工艺。

3、通过对纯铜致密体及粉末烧结材料的挤压和扭转加工试验，对加工过程中的变形行为、显微组织和机械性能进行测试和分析。

4、使用扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）等技术对试样的组织结构进行研究，探讨挤扭工艺对材料的微观结构和性能的影响。

四、预期成果

1、建立纯铜致密体及粉末烧结材料的挤扭加工工艺。

2、探索材料的微观结构和性能的变化规律，并分析控制因素。

3、发掘和利用挤扭加工中材料的优秀性能，使其在相关领域得到更广泛的应用。

五、研究意义

1、掌握纯铜致密体及粉末烧结材料的新型加工方法，增加了该材料在工业生产中的适用性。

2、提高了纯铜致密体及粉末烧结材料的机械性能、导电性能和耐磨性能，使其更加适用于电子器件、电气设备等高端领域。

3、为开展其他材料的挤扭加工工艺研究提供了借鉴和参考。

六、研究计划

1、前期准备工作（3个月）：熟悉文献资料，了解挤扭加工的基本原理和方法；建立试样制备和试验测试方法。

2、中期试验工作（6个月）：制备不同成分和形状的纯铜致密体及粉末烧结材料试样，通过挤压和扭转加工试验进行变形行为、显微组织和机械性能测试及分析；使用SEM、TEM等技术对试样的组织结构进行研究。

3、后期分析与总结（3个月）：对试验结果进行分析，整理数据，撰写论文及发表论文。

七、参考文献

1.王鹤年,刘志国等.纯铜高温烧结制备与性能表征[J].稀有金属材料与工程,2010,39(5):792-795.

2.S.W.Myint,Z.Zhang,etal.Investigatingthemicrostructuralevolutionincopperduringhigh-pressuretorsionusingEBSDandEDS[J].JournalofMaterialsScience,2011,46(10):3343-3356.

3.ZhaoY,LiuX,etal.Microstructuralevolution,textureandmechanicalpropertiesofpurecopperduringequalchannelangularpressing[J].MaterialsCharacterization,2016,118:174-183.