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《集成电路测试》期末复习题库【附答案】

《集成电路测试》期末复习题库【附答案】

（试题按章节分类）

【填空】

1、切筋成型其实是两道⼯序：切筋和打弯，通常同时完成。

2、对SMT装配来讲，尤其是⾼引脚数⽬框架和微细间距框架器件，⼀个突出的问题是引脚的⾮共⾯性。

3、打码⽅法有多种，其中最常⽤的是印码：包括油墨印码(inkmarking)和激光印码(LaserMarking)两种。

4、在完成打码⼯序后，所有器件都要100％进⾏测试。这些测试包括⼀般的⽬检、⽼化试验和最终的产品测试。

5、对于连续⽣产流程，元件的包装形式应该⽅便拾取，且不需作调整就能够应⽤到⾃动贴⽚机上。

【选择】

1、⽓密性封装是指完全能够防⽌污染物（液体或固体）的侵⼊和腐蚀的封装形式，通常⽤作芯⽚封装的材料中，能达到所谓

⽓密性封装的只有：⾦属、陶瓷和玻璃

2、⾦属封装现有的封装形式⼀般包括平台插⼊式⾦属封装、腔体插⼊式⾦属封装、扁平式⾦属封装和圆形⾦属封装等。

3、根据所使⽤材料的不同，元器件封装主要分为⾦属封装、陶瓷封装和塑料封装三种类型。

4、⾦属封装由于在最严酷的使⽤条件下具有杰出的可靠性⽽被⼴泛⽤于军事和民⽤领域。

【讨论】

1、各向异性材料、各向同性材料的区别是什么？

所有物理性质在不同⽅向是⼀样的是各向同性材料，⼤部分物理性质在不同⽅向是不⼀样的是各向异性材料。

2、除氧化铝外，其他陶瓷封装材料有哪些？

氮化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻⽯等材料。

【填空】

6、⾦属与玻璃之间⼀般黏着性不佳。

7、控制玻璃在⾦属表⾯的湿润能⼒是形成稳定粘结最重要的技术。

8、玻璃密封材料的选择应与⾦属材料的种类配合。

9、酚醛树脂、硅胶等热硬化型塑胶为塑料封装最主要的材料。

【选择】

5、塑料封装具有低成本、薄型化、⼯艺较为简单、适合⾃动化⽣产等优点。

6、玻璃密封的主要缺点是：强度低、脆性⾼。

7、通孔插装式安装器件⼜分为以下⼏种：

（1）塑料双列直插式封装：

（2）单列直插式封装

（3）塑料针栅封装

8、去溢料⽅法：机械喷沙、碱性电解法、化学浸泡+⾼压⽔喷法。

【讨论】

1、按塑料封装元器件的横截⾯结构类型，有哪三种形式？

塑胶晶粒承载器、双列式封装、四⽅扁平封装。

2、⽓密性封装的概念是什么？

所谓⽓密性封装是指完全能够防⽌污染物(液体或固体)的侵⼊和腐蚀的封装。

【填空】

1.双列直插式封装有塑料和陶瓷两种封装材料。

2.封装⽤塑料材料分为热固性和热塑性两类。

3.注模材料制备常采⽤⾃动填料⼯艺进⾏。

【选择】

1.塑料封装基本流程：裸芯⽚制作→芯⽚贴装→打线键合→铸模成型→烘烤成型→引脚镀锡→引脚切割成型。

2.塑料封装注模⼯艺：转移成型技术，喷射成型技术，预成型技术。

3.双列直插式封装（DIP）

4.双列直插式封装应⽤范围：标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。

【讨论】

1.⽓密性封装材料主要有哪些?哪种最好？

没有⼀种材料能永远阻绝⽔汽的渗透。以⾼分⼦树脂密封的塑料封装时，⽔分⼦通常在⼏个⼩时内就能侵⼊。能达到所谓⽓密

性封装的材料通常指⾦属、陶瓷及玻璃，因此⾦属封装、陶瓷封装及玻璃封装被归类于⾼可靠度封装，也称为⽓密性封装或封

装的密封。塑料封装则为⾮⽓密性封装。

2.DIP和SMT分别是什么？

DIP技术也称双列直插式封装技术，SMT是表⾯贴装封装技术。

【填空】

1.BGA根据焊料球的排列⽅式分为：周边型、交错型、全阵列型。

2.PBGA采⽤塑料材料和塑封⼯艺制作，是最常⽤的BGA封装形式。

【选择】

5.下图中哪个是四边扁平封装（B）

6.四边扁平封装英⽂简称是：A

A.QFP

B.OIP

C.BGA

D.DIP

7.球栅阵列封装英⽂简称是：C

A.QFP

B.OIP

C.BGA

D.DIP

【知识点】

PBGA特点：

1.制作成本低，性价⽐⾼

2.焊球参与再流焊点形成，共⾯度要求宽松

3.与环氧树脂基板热匹配性好、装配⾄PCB时质量⾼、性能好

4.对潮⽓敏感，PoPCorneffect严重，可靠性存在隐患，且封装⾼度之QFP⾼也是⼀技术挑战。

QFP特点：

1.四边扁平封装适⽤于SMD表⾯安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.四边扁平封装适合⾼频使⽤。

3.四边扁平封装操作⽅便，可靠性⾼。

4.四边扁平封装芯⽚⾯积与封装⾯积之间的⽐值较⼩。

TBGA技术特点：

1.与环氧树脂PCB基板热匹配性好

2.最薄型BGA封装形式，有利于芯⽚薄型化

3.成本较之CBGA低

4.对热和湿较为敏感

5.芯⽚