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2023-12-13 发布于四川
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一种光耦合封装结构.pdf

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本发明公开了一种光耦合封装结构，包括封装台主体，所述封装台主体底端固定有支撑柱，所述封装台主体顶端固定有下封装盒，所述封装台主体顶端通过驱动机构连接有与下封装盒相对应的上封装盒，所述下封装盒和所述上封装盒相对一侧面固定有贴合板，两组所述贴合板相对应设置。该光耦合封装结构，通过设置封装台主体、下封装盒、上封装盒、贴合板、孔洞以及引导杆以及驱动机构组合使用，通过开启第一电机进而驱动丝杆旋转，在螺纹的作用下带动滑动块在滑动槽内部滑动，此时滑动块向远离封装台主体中间位置移动，并使铰接杆发生转动，能够用于

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117219720A

(43)申请公布日2023.12.12

(21)申请号202311324602.8

(22)申请日2023.10.13

(71)申请人北京浦丹光电股份有限公司

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