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本实用新型公开一种减少翘曲的芯片封装结构，该芯片封装结构包括封装基板以及设于封装基板上的芯片，封装基板上与芯片相邻的区域设置有片状体，该片状体用于吸收其所在区域的热量，以均衡封装基板上各区域受热膨胀产生的变形。本实用新型技术方案，通过简单的结构设计，利用增加的片状体能够均衡封装基板上各区域的吸热能力，进而减少芯片封装翘曲。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220172105U
(45)授权公告日2023.12.12
(21)申请号202320295985.X
(22)申请日2023.02.14
(73)专利权人深圳佰维存储科技股份有限公司
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