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本实用新型公开了磨圆机技术领域的一种硅质支撑剂颗粒磨圆机，包括箱体，所述箱体底部固定设置有导料仓，所述导料仓内固定设置有过滤板，所述导料仓的底部配合设置有储料盒，所述箱体内设置有打磨组件，所述打磨组件包括转动设置在箱体内的转柱和转筒，所述转筒的内侧壁面固定设置有搅拌片，所述转筒的外侧壁面套设有齿条，所述箱体的上端设置有驱动组件；通过驱动组件的设置，带动转柱与转筒反向转动，使腔体内部的硅质支撑剂颗粒对砂石进行打磨，并通过搅拌片的设置，增加了腔体内硅质支撑剂颗粒的运动速度，从而更加快速充分地对砂石进
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220179864U
(45)授权公告日2023.12.15
(21)申请号202320137573.3
(22)申请日2023.02.07
(73)专利权人重庆聚购科技发展有限公司
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