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本发明公开了一种芯片封装开帽观察装置，涉及芯片检测设备技术领域。本发明包括基板；基板的上表面水平固定有芯片放置台；基板的上表面装设有与芯片放置台相对应的定位机构；基板的上表面竖直固定有四个支撑柱；四个支撑柱的外周均套设有张紧弹簧；四个张紧弹簧的下端均连接于基板的上表面上；四个张紧弹簧的上端连接有滑套；四个滑套分别滑动套设于支撑柱的外周上；四个滑套之间通过旋转机构相连接；旋转机构上装设有观测镜。本发明不仅结构设计合理、使用便捷，而且有效地提高了芯片的观察效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117233170A
(43)申请公布日2023.12.15
(21)申请号202311192596.5
(22)申请日2023.09.15
(71)申请人安徽积芯微电子科技有限公司
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