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2023-12-16 发布于四川
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本实用新型涉及芯片包装技术领域，且公开了芯片包装用的防水装载带，包括装载带基体，装载带基体的顶部正上方横向加设有封合盖，装载带基体顶部对应位置均纵向开设有芯片槽，封合盖底部对应位置均纵向开设有弹性压板，弹性压板的顶部前后端均纵向安装有导向杆，弹性压板的正上方横向加设有连接方板，且连接方板的顶部均分别与封合盖的底部对应位置相连接。该芯片包装用的防水装载带，通过将装载带基体与封合盖进行贴合后，封合盖底部的连接方板通过导向杆带动弹性压板进行对应的装载带基体的芯片槽内部，并将弹性压板的底部与芯片槽内部的

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220181581U

(45)授权公告日2023.12.15

(21)申请号202321521616.4

(22)申请日2023.06.14

(73)专利权人深圳市因德尔科技有限公司

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