《集成电路和半导体行业隔振系统设计及技术要求》征求意见稿.docx

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集成电路和半导体行业隔振系统设计及技术要求

1范围

1.1主题内容

本文件规定了半导体设备用隔振系统的设计程序、结构型式和技术要求。

1.2适用范围

本文件适用于隔振器为底部安装的半导体设备隔振系统的设计。

本文件中仪器本身被视为系统中已确定的载荷。

2引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件。不注日期的引用文件，其最新版本（包括

所有的修改单）适用于本文件。

GB2298-80机械振动、冲击名词术语

GJB510-88无谐振峰隔振器总规范

SJ42-77金属镀层和化学处理层的分类、特性、应用范围和标记

SJ/Z2924-88振动冲击隔离系统优化设计技术导则

SJ20436-1994机载电子设备隔振系统结构设计及技术要求

SJ/T10181-91金属型隔振器总规范

3定义

下列术语和定义适用于本文件。

GB2298定义的名词术语均适用于本标准

SJ20436-1994定义的底部安装均适用于本标准

光学精密仪器

特指用于极紫外光曝光的设备，如光刻机中的曝光装置等需要高振动品质的光学设备。

4一般要求

4.1设计程序

4.1.1掌握设备的外形、尺寸、质量、隔振要求、技术指标、环境条件和有关标准。

4.1.2根据技术指标与使用部门要求，确定隔振系