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一种QFP封装器件EPad中心区域下沉处理方法、系统及介质.pdf

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    本发明公开了一种QFP封装器件EPad中心区域下沉处理方法、系统及介质，属于EDA版图仿真领域。针对现有EPad中心区域下沉依赖于手动操作效率慢且操作繁琐的问题，本发明提供一种QFP封装器件EPad中心区域下沉处理方法，包括如下步骤：获取EPad区域的数据，以及EPad区域中下沉处理参数；构建EPad下沉划分区域；将EPad区域的所有线段数据形成不同区域的点集；计算EPad拐角区域数据；将计算的模型数据进行建模操作，完成EPad中心区域下沉处理。本发明以区域为单位进行整体操作避免了以往手动逐个进

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117252151A

    (43)申请公布日2023.12.19

    (21)申请号202311388241.3

    (22)申请日2023.10.24

    (71)申请人芯和半导体科技（上海）股份有限公

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