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本发明公开了一种用于芯片仿真中大规模结构线性方程组的并行求解方法，涉及电路仿真技术领域，包括：步骤一，对仿真稀疏矩阵排序后分块得到单层箭形结构的矩阵；步骤二，对角线上每个子矩阵按箭形结构分块，转化为双层箭形结构矩阵；步骤三，对角线中箭形矩阵耦合边合并至大矩阵耦合边，双层箭形矩阵转化为单层箭形矩阵；步骤四，重复上述步骤直至矩阵中对角块数量达到预期，输出排序的置换向量与分块具体位置；步骤五，并行处理具有相同结构且非零元位置相同的初始矩阵，得到具有多对角块的单层箭形结构矩阵；步骤六，并行对单层箭形结构
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117252145A
(43)申请公布日2023.12.19
(21)申请号202311516898.3
(22)申请日2023.11.15
(71)申请人湘潭大学
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