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2023-12-20 发布于四川
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一种含Ga和Sb的复合钎料及其应用.pdf

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本申请涉及一种含Ga和Sb的复合钎料及其应用，所述复合钎料的质量百分数配比为：0.1~0.5%的Ag，0.65~0.75%的Cu，0.001~0.005%的Ga，0.5~1%的Sb，0.001~0.002%的Fe，0.001~0.003%的Be，余量为Sn。本申请还包括上述复合钎料在电子元器件焊接中的应用，其特征是所述电子元器件通过上述复合钎料和水溶性助焊剂焊接在铜板上。所述水溶性助焊剂采用RMA钎剂，焊接温度在235‑265℃之间，焊接方式为回流焊或手工烙铁焊。本申请配方简单易得成本低，具备优

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117245267A

(43)申请公布日2023.12.19

(21)申请号202311187291.5

(22)申请日2023.09.14

(71)申请人杭州华光焊接新材料股份有限公司

地

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